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Tampone bugnato progettato per un efficiente lucidatura delle superfici, si adatta a tutti i sistemi di lucidatura, sia rotorbitali che rotative, giri consigliati tra 300-2500rpm.
La sua forma specifica riduce al minimo i segni di rotazione ed ologrammi, la struttura in schiuma mantiene il polish sulla superficie della spugna, in modo da utilizzare al meglio la paste e ridurre schizzi e sprechi di prodotto.
Resistenza alle temperature e solventi acquosi organici, il prodotto mostra la resistenza di esposizione prolungata a temperature fino a 110 ° C.
La sua forma specifica riduce al minimo i segni di rotazione ed ologrammi, la struttura in schiuma mantiene il polish sulla superficie della spugna, in modo da utilizzare al meglio la paste e ridurre schizzi e sprechi di prodotto.
Resistenza alle temperature e solventi acquosi organici, il prodotto mostra la resistenza di esposizione prolungata a temperature fino a 110 ° C.